昇华合金电流检测产品应以具体系列资料确认阻值、电极、功率和温度特性。
金属片和端子设计影响散热及检测连接,封装相同并不等于实际温升相同。
应同时提供完整型号、阻值、功率、焊盘和电流条件,避免只凭品牌或毫欧值替换。
查看对应产品与规格资料
不能。系列前缀不足以确认制造商、结构和参数,应核对完整型号、阻值、容差、温度系数、功率、电压与安装尺寸。
初始容差反映规定条件下的阻值偏差,温漂反映温度变化引起的阻值变化。自热和长期漂移还需要另外评估。
提供品牌与完整型号、阻值、精度、温漂、功率、尺寸以及数量和目标交期;没有原型号时请补充电路用途与工作条件。