双面板
随着孔径的缩小,对较大孔径没有影响的原始杂质,如研磨碎屑和火山灰,将留在小孔中,这将导致化学铜和铜镀层失去其作用,并且孔将没有铜并成为孔。
金属化的致命杀手。
双面镀锡板/浸金板生产工艺:切割材料------钻孔-----沉铜----线---图电----蚀刻-----电阻焊---特点----喷锡(或浸金) - 锣边-v切(不需要一些板)-----飞测----真空包装双面金板制作工艺:切割材料------钻孔-----下沉----线----图片---镀金----蚀刻----耐力----性格-----锣边--- v切割---飞行测量---真空包装多层镀锡板/浸金板生产工艺:切割材料------内层-----层压----钻孔 - - 铜线----线---图电----蚀刻-----电阻---字符----喷锡(或下沉金) - 锣边-v切割(有些板块是不需要)-----飞行测量----真空包装多层板金板生产工艺:切割材料------内层-----层压----钻孔---水槽----线---图片----黄金-PLA ted ----蚀刻----阻力----字符-----锣--- v切割 - - 喂料---真空包装1,图形电镀工艺箔片 - >卸货 - >钻孔基准孔 - > CNC钻孔 - >检查 - >去毛刺 - & gt;化学镀铜 - & gt;电镀薄铜 - & gt;检查 - &安培; GT;刷板 - & gt;胶片(或丝网印刷) - & gt;曝光(或固化) - >检查和维修 - >图形电镀(Cn Ten Sn / Pb) - & gt;去拍戏 - &放大器; GT;蚀刻 - &安培; GT;检查和修复 - & gt;插头镀镍 - & gt;热熔清洁 - & gt;电气开/关检测 - & gt;清洁过程 - & gt;丝网印刷焊料掩模图案 - & gt;固化 - &安培; GT;丝网印刷符号 - & gt;固化 - & gt;形状处理 - & gt;清洁和干燥 - & gt;检查 - &安培; GT;包装 - &安培; GT;完成的产品。
在该过程中,“化学镀铜”的两个过程 - > “电镀薄铜”可以用“化学镀铜”的方法代替,这两种方法都有优点和缺点。
图形电镀 - 蚀刻的双面金属化板是20世纪60年代和70年代的典型工艺。
在20世纪80年代,裸铜焊接掩模工艺(SMOBC)逐渐发展,并已成为主流工艺,特别是在精密双面板制造中。
2,SMOBC工艺SMOBC板的主要优点是解决了焊线桥接细线之间短路的现象,并且由于铅和锡的比例恒定,比热熔板具有更好的可焊性和储存性。
有许多制造SMOBC板的方法。
有标准的电镀减法方法去除铅锡SMOBC工艺;镀锡或浸锡代替电镀铅锡减色图案电镀SMOBC工艺;封孔或掩蔽孔法SMOBC工艺添加方法SMOBC工艺等以下主要介绍SMOBC工艺和SMOBC工艺流程的铅镀锡工艺图案电镀方法。
通过图案电镀重新涂覆铅锡的SMOBC工艺类似于图案电镀工艺。
蚀刻后才改变。
双面覆铜板 - & gt;蚀刻工艺的图形电镀工艺 - & gt;无铅锡 - & gt;检查 - &放大器; GT;清洗 - &安培; GT;焊料掩模图案 - & gt;插头镀镍镀金 - & gt;插头带 - & gt;热风平整 - & gt;清洗 - &安培; GT;丝网印刷符号 - & gt;形状处理 - & gt;清洁和干燥 - & gt;成品检验 - & gt;包装 - & gt;完成的产品。
3,堵塞方法的主要过程如下:双面铝箔板 - >钻孔--->化学镀铜---整板电镀铜 - >堵塞 - >丝网印刷(就像) - >蚀刻 - >转到丝网印刷,去除堵塞材料 - >清洁 - >焊接掩模图形 - >插头镀镍,镀金 - >插头胶带 - & gt;热风平整 - & gt;以下步骤与成品相同。
该过程的处理步骤相对简单,关键是堵塞孔并清洁堵塞的墨水。
在空穴阻挡过程中,如果不使用堵塞油墨堵塞和丝网印刷成像,则使用特殊的掩模型干膜来覆盖孔,然后暴露以形成正像,这是掩模孔工艺。
与堵塞方法相比,不再存在清洁孔中的墨水的问题,但是对掩蔽干膜的要求很高。
SMOBC工艺的基础是首先制作裸铜孔金属化双面板,然后应用热风整平工艺。
首先在铜板上冲压钻头,然后电镀无电镀铜以形成镀通孔。
两者都在孔金属化中起着至关重要的作用。
1.化学铜沉积机理:在双面和多层印刷板的制造过程中,必须对非导电裸孔进行金属化,即实现化学铜沉入成为导体。
化学铜溶液是催化“氧化/还原”催化剂。
反应系统。
铜在金属颗粒如Ag,Pb,Au和Cu的催化下沉积。
2.电镀铜机理:电镀的定义是使用电源将溶液中带正电荷的金属离子推到阴极表面上形成涂层。
电镀铜是“氧化/还原”。
溶液中的铜金属阳极氧化其表面上的铜金属成为铜离子的反应。
另一方面,在阴极上发生还原反应,并且铜离子作为铜金属沉积。
它们都用糖浆交换,化学作用达到了孔形成的目的,交换效果直接影响孔隙形成的质量。
在长期生产控制过程中,我们发现当孔径达到0.15-0.3mm时,塞孔的比例增加了30%。
1.孔形成过程中的塞孔问题:加工印刷板时,小孔为0.15-0.3mm。
大多数仍使用机械钻孔工艺。
在长期检查中,我们发现孔中残留孔的主要原因是钻孔时的孔洞。
当孔很小时,孔太小,在埋入铜之前清洗高压水,并且难以使化学清洗变小。
在化学铜沉积过程中,孔中碎屑的去除阻碍了孔中糖浆的交换,使得化学铜槽失去其作用。
钻孔时,根据层压板的厚度选择合适的钻头喷嘴和背板,保持基板清洁,不要重复使用背板,并且有效的真空(使用单独的真空控制系统)是必须考虑的因素。
解决插孔问题。