根据多层互连基板的结构和工艺技术，MCM大致可分为以下三类：1。
层压介质MCM（MCM-L）MCM-L是由多层印刷电路板制成的MCM。
制造工艺相对成熟，生产成本低。
然而，由于芯片的安装方法和基板的结构，高密度布线是困难的，因此电性能差，并且主要用于30MHz以下的产品。
2，陶瓷或玻璃瓷MCM（MCM-C）MCM-C是由高密度多层布线陶瓷基板MCM制成，其结构和制造工艺与先进IC非常相似，其优点是布线层数，布线密度高封装效率和性能，主要用于工作频率（30-50）MHz的高可靠性产品。
其制造工艺可分为高温共烧陶瓷（HTCC）和低温共烧陶瓷（LTCC）。
由于低温，可以使用诸如Ag，Au，Cu的金属和一些特殊的非导电材料。
共烧陶瓷方法占主导地位。
3.在硅或介电材料上沉积布线MCM（MCM-D）MCM-D是由薄膜多层布线基板制成的MCM，其基材又分为MCM-D / C（陶瓷基板薄膜多层布线）MCM ），MCM-D / M（用于金属基膜多层布线板的MCM），MCM-D / Si（用于硅基薄膜多层布线板的MCM），MCM-D具有高的组装密度主要用于500MHz以上的产品。
MCM技术是实现电子整机小型化，多功能，高性能，高可靠性的一种非常有效的技术手段。
与其他集成技术相比，MCM技术具有以下技术特点：●延迟短，传输速度快，由于采用高密度互连技术，互连线路短，信号传输延迟大大缩短。
与单芯片表面贴装技术相比，其传输速度提高了4-6倍，可以满足100MHz的速度要求。
●体积小，重量轻采用多层布线基板和裸芯片，组装密度高，产品体积小，重量轻。
其装配效率可达30％，重量可降低80-90％。
●高可靠性统计数据显示，约90％的电子产品故障是由封装和电路互连引起的。
MCM集成了有源器件和无源器件，避免了器件级封装并降低了器件级别。
有效提高可靠性。
●高性能，多功能MCM可以合理有效地集成数字电路，模拟电路，微波电路，电源电路和光电器件，形成半导体技术无法实现的多功能元件或系统，从而实现高品质产品。
性能和多功能性。
●军用微电子领域的优势减少产品尺寸和重量，同时提高电气性能和可靠性是MCM技术的价值和MCM技术产生和发展的驱动力。
在高性能，小型化和价格是次要因素的应用中，特别是在军事和航空航天应用中，MCM技术具有非常强大的地位。
MCM已越来越广泛地应用于军事，航空航天，计算机，通信，雷达，数据处理，汽车，工业设备，仪器仪表和医疗电子系统，并已成为最有前途的先进微装配技术。
